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燒結焊劑
 

   埋弧焊電弧空腔內充滿了各種氣體,如燒結焊劑受熱放出的水氣、熔滴反應區(qū)和熔池反應區(qū)生成的氣體以及金屬和礦物蒸汽等。這些氣體大部分將穿過液態(tài)熔渣和粒狀焊劑層進入大氣。同時也有一些氣體,形成氣泡狀,停留在液態(tài)金屬和液態(tài)熔渣之間的界面上,當它們不是來得及沖出熔渣層時,泡內的氣體便向四周施以一定壓力,盡量達到力的平衡。氣泡內的壓力越大,留在焊縫表面上的壓痕越深,而對應在渣殼內側上的孔洞也越深越大。焊縫凝固后就形成了一個壓痕或者凹坑。
   燒結焊劑是指一種優(yōu)良、綠色、減排型焊劑。是指把配制好的濕料焊劑,加工成需要的顆粒狀,在750~1000℃高溫下煅燒,形成細小的顆粒,就能得到燒結焊劑。該焊劑在焊接時無煙、無味、無弧、無飛濺。生產制造過程無環(huán)境污染,能耗很低,原材料利用充分,符合產業(yè)發(fā)展政策。
   有一種觀點認為,電弧空腔內熔池反應區(qū)生成的CO氣體([C]+[O]=CO↑),和以原子狀態(tài)溶入熔池金屬中的H原子,進入液態(tài)金屬和液態(tài)熔渣之間的界面上的氣泡中,而原子態(tài)的H又聚合成為H2分子,導致氣泡尺寸變大。這是對凹坑氣泡生成長大原因的一種分析,與上述機理并不排斥。
   焊縫中凹坑的形成可以歸納為3個條件:①液態(tài)金屬和液態(tài)熔渣界面上氣泡的生核。②氣泡內壓力的變大。③氣泡內氣體及時排出或沖出熔渣。其中①和②是產生凹坑的內因和必要條件,③則是外因和充分條件,二者缺一不可。不難看出,只要控制好充分條件(氣泡的排出速度),或改善氣泡排出速度,就有可能有效控制凹坑,或防止凹坑的產生。
   在下列情況下:液態(tài)熔渣的粘度大,熔渣的表面張力大,熔渣的透氣性差,上部焊劑層的壓力(堆層厚度)大和透氣性差時,氣泡的排出速度受阻或未能及時排出,焊縫凹坑傾向嚴重;反之,凹坑傾向被控制或防止。氟堿型焊劑的物理特性在一些情況下并非有利于氣泡的排出,因此焊縫具有較大的凹坑敏感性。
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