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如何在焊條制造過(guò)程中增強(qiáng)抗氣孔性能
 

1.嚴(yán)格控制藥皮的含水量

根據(jù)藥皮含水量對(duì)焊接氣孔的影響，可控制低水系或高水系，由于高水系的焊條在一定程度上受原材料穩(wěn)定性的影響，還存在敏感的弧坑氣孔及內(nèi)部氣孔，同時(shí)，根據(jù)現(xiàn)有的試驗(yàn)結(jié)果，高水系焊條機(jī)械性能的穩(wěn)定性較差，因此，我們選用低水系作為主要的研制方向。
為了能比較完全的控制藥皮含水量，我們預(yù)先把一些加入量較多的硅酸鹽進(jìn)行先期的脫水處理，使之在加入較多量的硅酸鹽時(shí)仍能保證藥皮的含水量在較低的水準(zhǔn)，同時(shí)配方中使用量較多的鈦酸鹽采用以高溫冶煉的人造金紅石，保證該部分材料不含任何化合水。
 

2. 合理加入氟化物

實(shí)驗(yàn)證明，氟化物對(duì)冶金去氫是重要的，但是在加入量較多時(shí)，焊條的焊接工藝性能惡化，電弧噪聲增大，飛濺增加，因此在保證其冶金去氫能力的前提下應(yīng)對(duì)其使用量加以控制，同時(shí)，采用復(fù)合氟化物可提高去氫能力。
 

3. 適當(dāng)增加碳酸鹽的加入量及提高熔渣的堿度

在一定條件下，碳酸鹽的加入量及熔渣的堿度偏低，焊條的抗氣孔能力仍然受到影響，同時(shí)，焊條熔敷金屬的內(nèi)在質(zhì)量的提高又受到較大的制約，因此在滿足焊條焊接工藝性能的前提下盡量增加碳酸鹽的使用量，并以此提高熔渣的堿度是提高焊條抗氣孔能力的重要措施之一。
 

4. 控制焊芯的含硅量及限制熔敷金屬的硅含量

由于硅對(duì)氫的逸出抑制作用較明顯，加上酸性熔渣的滲硅反應(yīng)也比較明顯，所以焊芯中的硅含量對(duì)氣孔的敏感性有一定的作用，加強(qiáng)熔渣的氧化性又能對(duì)滲硅反應(yīng)起到抑制的作用。
 

5. 采用高模數(shù)低濃度水玻璃

作為焊條的粘結(jié)劑由于水玻璃模數(shù)的不同，其制造的煉燒溫度也存在較大的差異，模數(shù)越高，煉燒溫度越高，其含水量也越低，因此，在同等條件下，煉燒溫度越高，其含水量也越低，因而，在同等條件下采用高模數(shù)低濃度水玻璃可提高焊條的抗氣孔能力，但是在模數(shù)提高的同時(shí)，要充分考慮到水玻璃模數(shù)對(duì)藥皮開(kāi)裂的影響。
 

6. 適當(dāng)提高焊條的烘焙溫度和延長(zhǎng)烘焙時(shí)間

在合理設(shè)計(jì)焊條配方的前提下，可適當(dāng)提高焊條的烘焙溫度，延長(zhǎng)高溫的保溫時(shí)間，盡量降低焊條的含水量，也是重要的工藝保證。
         綜上所述，在焊條的配方設(shè)計(jì)中采取以下綜合措施：即通過(guò)對(duì)主要硅酸鹽材料進(jìn)行先期脫水，控制藥皮的含水量，采取復(fù)合氟化物，并引用氟化稀土強(qiáng)化冶金去氫效果，適當(dāng)增加碳酸鹽加入量及提高熔渣的堿度，適當(dāng)加大焊條的藥皮外徑，改善熔滴過(guò)渡狀態(tài)，強(qiáng)化焊條的熔渣保護(hù)效果，嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)的烘焙工藝，可使設(shè)計(jì)的焊條具有優(yōu)良的焊接工藝性能，很強(qiáng)的抗氣孔能力及優(yōu)良的機(jī)械性能。